Micro and Nanofabrication Techniques

lelec2560  2019-2020  Louvain-la-Neuve

Micro and Nanofabrication Techniques
Au vu du contexte sanitaire lié à la propagation du coronavirus, les modalités d’organisation et d’évaluation des unités d’enseignement ont pu, dans différentes situations, être adaptées ; ces éventuelles nouvelles modalités ont été -ou seront-communiquées par les enseignant·es aux étudiant·es.
Voir aussi la liste des évaluations de la session de juin 2020.
5 crédits
30.0 h + 30.0 h
Q2
Enseignants
Langue
d'enseignement
Anglais
Thèmes abordés
La formation aborde les sujets suivants : procédés de fabrication des dispositifs micro et nanoscopiques, MEMs, NEMs, et des circuits intégrés :
  • matériaux semiconducteurs et leur fabrication,
  • oxydation, implantation ionique, dopage, métallisation, traitement par plasma...
  • micro et nanolithographie, gravures laser, etc.
  • micro et nanocaractérisation : SEM, AFM, Ellipsométrie, Dektak,...
Acquis
d'apprentissage

A la fin de cette unité d’enseignement, l’étudiant est capable de :

1

Eu égard au référentiel AA du programme « Master ingénieur civil électricien », ce cours contribue au développement, à l'acquisition et à l'évaluation des acquis d'apprentissage suivants :

  • AA1.1, AA1.2, AA1.3
  • AA2.1, AA2.2, AA2.3, AA2.4, AA2.5
  • AA3.1 , AA3.2, AA3.3
  • AA4.1, AA4.2, AA4.3, AA4.4
  • AA5.1, AA5.2, AA5.3, AA5.4, AA5.5, AA5.6
  • AA6.1, AA6.3
     

A l'issue de cet enseignement, les étudiants seront en mesure de :

  • Intégrer les procédés de fabrication de dispositifs électroniques de dimensions micro et nanoscopiques en vue de réaliser des dispositifs particuliers
  • Utiliser des outils de simulation numérique de processus de fabrication
  • Réaliser des étapes de micro et nanofabrication en salle blanche
  • Caractériser les étapes avec les outils disponibles dans WinFab et Welcome
 

La contribution de cette UE au développement et à la maîtrise des compétences et acquis du (des) programme(s) est accessible à la fin de cette fiche, dans la partie « Programmes/formations proposant cette unité d’enseignement (UE) ».
Contenu
- types de substrats.
- transistor MOS.
- techniques physiques et chimiques pour le dépôt de films minces : PVD, CVD, PECVD, ALD, etc.
- transfert de structures : masquage, lithographie optique et électronique.
- techniques de gravure : mécanismes de gravure, gravures sèches et humides, RIE, DRIE, IBE, sélectivité des gravures, etc.
- techniques particulières de dépôts ou de gravure des films minces.
- éléments de métrologie (techniques de microscopie, optique, mesures électriques, analyses physiques et chimiques,...).
Méthodes d'enseignement
Les étudiants aborderont en groupe les éléments relatifs à la fabrication de dispositifs miniaturisés et seront amené à concevoir un process complet grâce aux supports bibliographiques, séances encadrées de laboratoire en chambre propre, et interactions avec l'équipe enseignante. Des rapports et présentations intermédiaires avec l'équipe encadrante permettront un retour sur les états d'avancement.
Modes d'évaluation
des acquis des étudiants
Evaluation continuée d'un travail d'année réalisé en groupe, avec présentations intermédiaires et rapports écrits. Evaluation individuelle orale en session d'examen.
Bibliographie
Supports disponibles sur Moodle/supports available on Moodle
Livre de référence/reference book: "Introduction to microfabrication, 2nd ed.", S. Franssila, John Wiley & Sons, 2010
Faculté ou entité
en charge


Programmes / formations proposant cette unité d'enseignement (UE)

Intitulé du programme
Sigle
Crédits
Prérequis
Acquis
d'apprentissage
Master [120] : ingénieur civil biomédical
5

Master [120] : ingénieur civil physicien
5

Master [120] : ingénieur civil électricien
5

Master [120] : ingénieur civil en chimie et science des matériaux
5